AW設計・基板 - 株式会社サンテック | プリント基板・EMSサービス | 京都・伏見の「ものづくり企業」
BUSINESS
事業紹介
PCB LAYOUT DESIGN / PRINTED CIRCUIT BOARD
AW設計・基板
「コスト× スピード × クオリティ、すべてを兼ね備えた設計」
医療機器をはじめ、多品種・多分野での設計実績を豊富に保有。
サンテックのワンストップソリューションだからこそ、次工程を考慮した設計対応で、試作から量産までスムーズにサポートいたします。
コストの最適化と高品質の両立で、お客様の製品開発を加速させます。
“設計の差”が、製品の差になる。AW設計のベテランが担います。
AW設計歴35年以上のエンジニアが、豊富な実績を基盤に、多様な案件へ柔軟に対応してきました。
量産を見据えたAW設計を前提とし、試作段階から完成度の高い設計をご提供します。
サンテックの強みは、単なる「図面作成」にとどまらない点にあります。
部品選定・実装・組立工程まで見据えたトータル設計により、後工程で発生する無駄や手戻りを未然に防止。品質を維持しながら、総コストを抑えた合理的で最適な設計提案を実現します。
| ツール名 | メーカー名 |
| CSiEDA | CSi Global Alliance |
| CR-8000 Design Force | ZukenC |
| R-8000 Board Designer | Zuken |
| Allegro PCB Designer | Cadence |
| OrCAD PCB DesignerC | adence |
| Xpedition Layout | SIEMENS |
| PADS | SIEMENS |
上記以外のCADもご相談ください。
『設計段階でリスクを未然に防ぐ』
回路構成・基板構造・部品配置の段階から、ノイズ源を特定し、グラウンド設計・リターンパス・シールド・分割構成の最適化を行うことで、後工程でのトラブルを未然に防止します。EMC/EMIを意識したレイアウト・配線を行い製品完成後のEMC試験の合格率を大幅に向上させます。
USB、高速カメラ、HDMI、DDR、PCIeなどの高速信号に対し、シミュレーションを実施し、信号劣化を最小化することにより量産での不具合・再設計のリスクを大幅削減します。
設計データが無い基板を回路図化・アートワーク再構築を行う「基板リデザイン（リバースエンジニアリング）」サービスを提供しています。
単なる複製ではなく、部品置換、コストダウン、回路改良、実装性向上など、既存基板を“より良い形”で再生することを重視しています。
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基板の再現だけでなく“改良設計”も可能
単純な複製ではなく、部品変更・省スペース化・コストダウン・量産性向上など、付加価値の高いリデザインに対応。
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生産終了部品（EOL）対応が可能
古い基板のコピー時に、現行部品へ置換して再設計が可能。長寿命化や安定供給にも貢献。
資料が揃わなくても対応可
設計図やガーバデータが無い、基板現物しかない場合も、先ずはご相談ください。
多種多様なプリント配線板を、高品質・短納期で提供致します。
一般的に良く使用されるリジッド基板はもちろんですが、フレキ基板やビルドアップ基板、高周波用途の製品など幅広い特殊な基板にも対応しています。使用用途に合わせた基板を提案致します。
試作案件や評価機向けの短納期対応はもちろん、量産移行後の安定供給まで一貫対応。医療・産業分野で重要となる“止めない供給体制”を重視しています。
急な設計変更にも柔軟に対応可能です。
一般貫通基板(片面、両面、多層)
特徴・強み
両面、多層、多種多様な利用用途
正方形、長方形はもちろん丸型など、希望の形で製造可能です
生産LOTが多い場合は、海外生産も可能です
主な製品用途
・電子機器 ・産業機器 ・医療機器
フレキ基板(片面、両面、多層)
特徴・強み
柔軟で屈曲・屈折性に優れています
製品の小型軽量化･薄型化に対応。わずかな隙間や立体的な配線が可能
曲面や可動部分に適応
主な製品用途
・精密機器(カメラ・センサー) ・ウエアラブルデバイス
リジットフレキ基板
特徴・強み
機構的に可動性が必要な部分と、剛性を持たせたい部分を1つの基板構造で実現
装置の省スペース化・薄型化に強い
ハーネス接続部が減るため断線リスクが低減
主な製品用途
・精密機器(カメラ・センサー) ・医療機器 ・ロボット ・航空/宇宙
ビルドアップ基板
特徴・強み
一般貫通基板に比べ、基板の高密度化、小型化が可能
伝送損失が少なく高速伝送用とに最適
主な製品用途
・情報通信機器 ・サーバー機器
厚胴基板
特徴・強み
大電流や高発熱部品の放熱目的の用途に使用
高い電流容量、熱伝導性、低い電流抵抗により高い電力伝送効率や信号の安定性が実現可能
主な製品用途
・パワーエレクトロニクス製品 ・電力変換装置
メタルベース放熱基板
特徴・強み
優れた熱伝導性により、発熱部品の熱を効率よく拡散・放熱します
信号のノイズ対策にも適している
主な製品用途
・LED照明機器 ・電力半導体
セラミック基板
特徴・強み
高い絶縁性、放熱性を有する
化学的な特性に優れいている
物理的な強度に長けている
熱膨張率が低く安定性が高い
主な製品用途
・LED照明 ・高周波通信機器 ・パワーデバイス ・データセンター向けモジュール
基板に関することまずサンテックへご相談ください。
後工程、コストメリットを考慮しお客様の最適を提案致します。